全自動雙軸減薄機FG系列
? ? ? ?全自動雙軸減薄機由晶圓機械手、2個承片工作臺、2個砂輪軸、清洗單元等單體組成，通過承片工作臺和砂輪軸的旋轉，同時砂輪軸向下進給，對承片工作臺上的產品進行磨削加工，加工過程中使用在線厚度測量，控制產品厚度直至設定的目標厚度。
所屬分類：
全自動雙軸減薄機FG系列
- 產品描述
-
| 設備概述
全自動雙軸減薄機由晶圓機械手、2個承片工作臺、2個砂輪軸、清洗單元等單體組成，通過承片工作臺和砂輪軸的旋轉，同時砂輪軸向下進給，對承片工作臺上的產品進行磨削加工，加工過程中使用在線厚度測量，控制產品厚度直至設定的目標厚度。| 應用領域
應用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化鎵（GaN）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等半導體材料的快速薄化，同時可用于藍寶石、陶瓷、水晶，以及棱鏡等光學產品的加工。| 設備特點
? 整體鑄造式鑄鐵機身，高剛性，高穩定性。
? 雙工位2個砂輪軸同時加工提高效率。
? 兼容2、4、6、8寸不同尺寸產品的加工。
? 采用高精度、超強穩定性電主軸。
? 加工過程中實時在線厚度測量。
? 實現干進干出的加工方式。
? SECM/GEM、MES系統。| 可選配置
? 空氣主軸
? 砂輪在線修整功能
? 接觸式/非接觸式厚度測量| 設備型號
型號
CX-FG2360
應用
工作盤
Φ200mm
砂輪尺寸
Φ303mm
主機
機身
鋼焊接+鑄鐵
砂輪主軸
類型
高頻內置電主軸
轉速
Max.3700rpm
功率
7.5kw電主軸
數量
2
承片工作臺
轉速
Max.300rpm
功率
1.5kw伺服馬達
數量
2
測量單體
測量方式
實時在線測量
測量精度
≤1µm
操作系統
菜單
選擇加工產品類型
操作權限
操作員、工程師、維保、主管
控制系統
系統
PC + PLC控制
顯示
14.1寸彩色觸摸屏
廠務
電源
AC380V、50/60Hz、33kw
尺寸
W2200mm * L2500mm * H2100mm
重量
約6800kg
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